Компания AMD при создании процессоров Ryzen изначально уделяла много внимания возможности повышения тактовых частот для увеличения быстродействия. По мере выхода новых поколений процессоров, совершенствовались функции, отвечающие за динамическое изменение частоты в зависимости от производительности системы охлаждения и характера вычислительной нагрузки. Кроме того, AMD снабжала эти процессоры свободным множителем, развязывая руки любителям самостоятельного разгона.
Переход на новые литографические нормы, как правило, открывает новые горизонты в разгоне процессоров, хотя за последние годы прирост частотного потенциала с каждой новой ступенью литографии неумолимо уменьшался. Сайт PCGamesN после посещения мероприятия для прессы проникся новыми идеями, которые транслировали на нём представители AMD.
Прежде всего, они призывают не ожидать многого от старших процессоров семейства Ryzen 3000 с точки зрения разгона. AMD уже и так выжала почти всё возможное из этих процессоров для стандартных условий охлаждения. Максимум, на что может рассчитывать любитель разгона при использовании воздушной системы охлаждения — это прирост частоты на пару сотен мегагерц.
Процессоры с уровнем TDP не более 65 Вт в этом смысле таят гораздо больший потенциал. При адекватном охлаждении они смогут существенно поднять быстродействие системы вместе со своими тактовыми частотами. С другой стороны, представители AMD признают, что пока потратили не так много времени на эксперименты с разгоном, чтобы делать категоричные заявления. Процессор Ryzen 9 3950X с шестнадцатью ядрами, напомним, сможет автоматически повышать частоту некоторой части из них до 4,7 ГГц, процессор Ryzen 9 3900X с двенадцатью ядрами рассчитан на покорение рубежа 4,6 ГГц.
Самым привлекательным с учётом потенциала разгона процессором в новом семействе сами представители AMD считают Ryzen 7 3700X с восемью ядрами, который будет предлагаться за $329. Как и прочие процессоры семейства, он будет оснащаться припоем под крышкой теплораспределителя, а качество термоинтерфейса в этом смысле способно сильно влиять на результаты разгона. Именно жалобы оверклокеров в своё время заставили Intel отказаться от использования пластичной термопасты под крышкой старших моделей процессоров Coffee Lake Refresh в пользу припоя. В предельных частотных режимах припой позволяет выиграть до пяти и более градусов Цельсия по температурным условиям, а это благоприятно сказывается не только на уровне шума от вентиляторов системы охлаждения, но и на долговечности процессора.
По материалам: www.3dnews.ru
